2025海智计划人才活动在德阳举行，川渝产学研协同创新人才港落地

封面新闻记者伍勇(wǔyǒng) 摄影报道 7月3日，以“聚才(jùcái)兴业·创新赋能”为主题的2025中国科协海智计划工作基地(jīdì)人才主题活动(huódòng)暨第三届协同创新大会在四川德阳开幕。 2025海智计划人才活动在德阳举行，川渝产学研协同(xiétóng)创新(chuàngxīn)人才港落地。 开幕式上宣读了《中国科协海智计划工作基地首批人才(réncái)及青年科技人才名单(míngdān)》，特变电工（德阳）电缆(diànlǎn)股份有限公司首席技术专家刘春昉、特变电工（德阳）电缆股份有限公司数字工艺部部长王林涛、四川省农业科学院水稻高粱(gāoliáng)研究所（四川省农业科学院德阳分院）生物学及分子生物学研究中心副(fù)主任李赓(lǐgēng)觅、四川德赛尔新(xīn)材料科技有限公司副总经理尹焕兵和四川森普管材股份有限公司副总经理 尹伟华入选该名单。 此外，在开幕式上还颁发了“海智计划(jìhuà)工作基地首批(shǒupī)人才”证书和“旌阳区青年科技人才”证书，随后(suíhòu)青年科技人才代表李赓觅作科研分享。 同时，天府旌城管委会、四川省科技协同创新促进会、重庆市产学研合作促进会进行战略合作签约，并进行川渝产学研协同创新人才(réncái)港授牌。开幕式结束后，专家学者们进行了(le)主旨报告和圆桌讨论(tǎolùn)。 作为活动(huódòng)主办方(zhǔbànfāng)之一，德阳天府旌城以公园城市生态为基底、以科技(kējì)创新基因强筋骨、以产城融合模式聚(jù)活力。历经(lìjīng)六年深耕，这里已成长为新兴产业“磁场”与人才“高地”。接下来，天府旌城将以人才为“基”，联动川大、电子科大、西安交大等名校与科研院所，在行业龙头企业引领下，以院士专家工作站(gōngzuòzhàn)为智核，校企联合实验室为载体，构建高能级创新平台矩阵。